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Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Automatische name übersetzung:
Bindungsmaterialien für elektronische Baugruppe. Teil 1-3 : Anforderungen an die Qualität Lotlegierung für die Elektronik und feste Flussmittel mit oder ohne Löten von elektronischen Produkten (IEC STN). (Gültig bis 05.01.2010 ).
NORM herausgegeben am 1.1.2003
| Realisierung |
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| Zugänglichkeit | Der Verkauf wurde beendet |
| Preis | AUFANFRAGE ohne MWS |
| AUF ANFRAGE |
Bezeichnung normen: STN EN 61190-1-3
Zeichen: 346520
Katalog-Nummer: 89317
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.1.2003
SKU: NS-529852
Gewicht ca.: 36 g (0.08 Pfund)
Land: Slowakische technische Norm
Kategorie: Technische Normen STN
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Letzte Aktualisierung: 2026-08-31 (Zahl der Positionen: 2 298 959)
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