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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards
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NORM herausgegeben am 1.7.2021
| Sprache | |
| Realisierung |
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| Zugänglichkeit | Der Verkauf wurde beendet |
| Preis | AUFANFRAGE ohne MWS |
| AUF ANFRAGE |
Bezeichnung normen: STN EN IEC 61189-5-601
Zeichen: 346513
Katalog-Nummer: 132888
Ausgabedatum normen: 1.7.2021
SKU: NS-1028529
Gewicht ca.: 48 g (0.11 Pfund)
Land: Slowakische technische Norm
Kategorie: Technische Normen STN
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Letzte Aktualisierung: 2026-08-31 (Zahl der Positionen: 2 298 959)
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