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ASME 800156 - 1990 Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems: Volume 2
ASME 800156 - 1990 Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems: Volume 2
Automatische name übersetzung:
ASME 800156 - 1990 Fortschritte in der Thermische Modellierung von Electronic Components and Systems: Volume 2
PUBLIKATION herausgegeben am 1.1.1990
| Zugänglichkeit | Ausverkauft |
| Preis | AUF ANFRAGE ohne MWS |
| AUF ANFRAGE |
Produktinformation:
Bezeichnung: ASME 800156 - 1990 Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems: Volume 2
Zahl der Seiten: 448
Gewicht ca.: 771 g (1.70 Pfund)
Ausgabedatum: 1.1.1990
Land: Amerikanische Publikation
*) Bei der Ware, die nicht vorrätig ist und muss bei dem Herausgeber bestellt werden, werden auch die tatsächlichen Transport- und Verpackungskosten berechnet. Die Kostenhöhe teilen wir Ihnen nach Ihrer Nachfrage auf der E-Mail info@normservis.cz, evtl. auf der Telefonnummer +420 566 621 759 mit.
Die Annotation des Normtextes:
By Avram Bar-Cohen and Allan D. Kraus
The explosive growth in chip power dissipation, resulting from greater transistor density and electronic functionality, has spawned numerous studies of thermal control techniques for single chip packages and multichip modules. This book presents current information on: Air and liquid cooling; Extended surface arrays; and Heat sinks. In addition, it offers a critical review of recent technical and patent literature in electronics cooling. This text is of special value to program managers, technologist and packaging engineers in the electronics industry; and researchers in University and government laboratories.
Language: English
Desc: 800156 - 1990
ISBN: 9780791800157
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