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ASME 800180 - 1993 Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems: Volume 3
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ASME 800180 - 1993 Fortschritte in der Thermische Modellierung von Electronic Components and Systems: Volume 3
PUBLIKATION herausgegeben am 1.1.1993
| Zugänglichkeit | Ausverkauft |
| Preis | AUF ANFRAGE ohne MWS |
| AUF ANFRAGE |
Bezeichnung: ASME 800180 - 1993 Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems: Volume 3
Zahl der Seiten: 450
Gewicht ca.: 726 g (1.60 Pfund)
Ausgabedatum: 1.1.1993
Land: Amerikanische Publikation
*) Bei der Ware, die nicht vorrätig ist und muss bei dem Herausgeber bestellt werden, werden auch die tatsächlichen Transport- und Verpackungskosten berechnet. Die Kostenhöhe teilen wir Ihnen nach Ihrer Nachfrage auf der E-Mail info@normservis.cz, evtl. auf der Telefonnummer +420 566 621 759 mit.
By: Avram Bar-Cohen and Allan D. Kraus
This volume opens with a sweeping overview of the physical design of electronic systems-methodology, technology, and future challenges-thermally induced failures in electronic systems. Subsequent chapters examine the causes for thermally induced failures of electronic components and the techniques used to analyze and prevent such failures. It gives a comprehensive bibliograhy of project managers and lead engineers, packaging engineers and mechanical analysts, consultants, and academic, industrial, and government laboratory researchers.
Language: English
Desc: 800180 - 1993
ISBN: 9780791800188
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Letzte Aktualisierung: 2026-06-12 (Zahl der Positionen: 2 281 969)
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