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ADHESIVE FILM, HOT-MELT, ADDITION-TYPE POLYIMIDE For Foam Sandwich Structure, -55° to +230°C (-67° to +450°F)
Nicht mehr aktuell herausgegeben am 1.10.1979
Ausgewählte Ausführung:ADHESIVE FILM, HOT-MELT, ADDITION-TYPE POLYIMIDE For Foam Sandwich Structure, -55° to +230°C (-65 to +450°F)
Nicht mehr aktuell herausgegeben am 1.10.1991
Ausgewählte Ausführung:ADHESIVE FILM, HOT-MELT, ADDITION-TYPE POLYIMIDE For Foam Sandwich Structure, -55 to +230 °C (-65 to +450 °F)
Nicht mehr aktuell herausgegeben am 1.1.1993
Ausgewählte Ausführung:RESIN SYSTEM, EPOXY, CARBON MICROBALLOON FILLED 135°C (275°F) Cure
Nicht mehr aktuell herausgegeben am 1.10.1991
Ausgewählte Ausführung:EPOXY RESIN, TETRAGLYCIDYL METHYLENEDIANILINE (TGMDA) 10,000 – 14,000 Centipoise Viscosity
Nicht mehr aktuell herausgegeben am 1.10.1991
Ausgewählte Ausführung:EPOXY RESIN, TETRAGLYCIDYL METHYLENEDIANILINE (TGMDA) 10,000 TO 14,000 Centipoise Viscosity
Nicht mehr aktuell herausgegeben am 1.1.1993
Ausgewählte Ausführung:EPOXY RESIN, TETRAGLYCIDYL METHYLENEDIANILINE (TGMDA) 10,000 to 14,000 Centipoise (10 to 14 Pa·s) Viscosity
Nicht mehr aktuell herausgegeben am 1.4.1995
Ausgewählte Ausführung:Epoxy Resin, Tetraglycidyl Methylenedianiline (TGMDA), 10,000 to 14,000 Centipoise Viscosity (Canceled)
Nicht mehr aktuell herausgegeben am 1.4.1995
Ausgewählte Ausführung:EPOXY RESIN, TETRAGLYCIDYL METHYLENEDIANILINE 14,000 - 18,000 Centipoise Viscosity
Nicht mehr aktuell herausgegeben am 1.10.1991
Ausgewählte Ausführung:EPOXY RESIN, TETRAGLYCIDYL METHYLENEDIANILINE 14,000 TO 18,000 Centipoise Viscosity
Nicht mehr aktuell herausgegeben am 1.1.1993
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2026-07-22 (Zahl der Positionen: 2 289 139)
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