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Attachment materials for electronic assembly. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.
UNGÜLTIG herausgegeben am 12.8.2002
Ausgewählte Ausführung:Attachment materials for electronic assembly. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.
UNGÜLTIG herausgegeben am 31.3.2011
Ausgewählte Ausführung:Printed board assemblies. Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.
UNGÜLTIG herausgegeben am 15.1.1999
Ausgewählte Ausführung:Printed board assemblies. Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.
UNGÜLTIG herausgegeben am 30.9.2013
Ausgewählte Ausführung:Printed board assemblies. Sectional specification. Requirements for surface mount soldered assemblies.
UNGÜLTIG herausgegeben am 15.1.1999
Ausgewählte Ausführung:Printed board assemblies. Sectional specification. Requirements for surface mount soldered assemblies.
UNGÜLTIG herausgegeben am 31.10.2013
Ausgewählte Ausführung:Printed board assemblies. Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies.
UNGÜLTIG herausgegeben am 15.1.1999
Ausgewählte Ausführung:Printed board assemblies. Sectional specification. Requirements for terminal soldered assemblies.
UNGÜLTIG herausgegeben am 15.1.1999
Ausgewählte Ausführung:Workmanship requirements for soldered electronic assemblies. General.
UNGÜLTIG herausgegeben am 26.6.2003
Ausgewählte Ausführung:Workmanship requirements for soldered electronic assemblies. Surface-mount assemblies.
UNGÜLTIG herausgegeben am 25.6.2003
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2026-07-31 (Zahl der Positionen: 2 290 450)
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