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BS EN 61190-1-3:2002 UNGÜLTIG

Attachment materials for electronic assembly. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.

UNGÜLTIG herausgegeben am 12.8.2002

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308.20


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BS EN 61190-1-3:2007+A1:2010 UNGÜLTIG

Attachment materials for electronic assembly. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.

UNGÜLTIG herausgegeben am 31.3.2011

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308.20


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BS EN 61191-1:1999 UNGÜLTIG

Printed board assemblies. Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.

UNGÜLTIG herausgegeben am 15.1.1999

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308.20


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BS EN 61191-1:2013 UNGÜLTIG

Printed board assemblies. Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.

UNGÜLTIG herausgegeben am 30.9.2013

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364.90


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BS EN 61191-2:1999 UNGÜLTIG

Printed board assemblies. Sectional specification. Requirements for surface mount soldered assemblies.

UNGÜLTIG herausgegeben am 15.1.1999

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262.90


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BS EN 61191-2:2013 UNGÜLTIG

Printed board assemblies. Sectional specification. Requirements for surface mount soldered assemblies.

UNGÜLTIG herausgegeben am 31.10.2013

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262.90


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BS EN 61191-3:1999 UNGÜLTIG

Printed board assemblies. Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies.

UNGÜLTIG herausgegeben am 15.1.1999

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188.10


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BS EN 61191-4:1999 UNGÜLTIG

Printed board assemblies. Sectional specification. Requirements for terminal soldered assemblies.

UNGÜLTIG herausgegeben am 15.1.1999

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188.10


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BS EN 61192-1:2003 UNGÜLTIG

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies. General.

UNGÜLTIG herausgegeben am 26.6.2003

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394.40


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BS EN 61192-2:2003 UNGÜLTIG

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies. Surface-mount assemblies.

UNGÜLTIG herausgegeben am 25.6.2003

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364.90


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