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Semiconductor devices. Integrated circuits. Recommendations for interface integrated circuits.
UNGÜLTIG herausgegeben am 31.7.1989
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices. Integrated circuits. General.
UNGÜLTIG herausgegeben am 6.8.2002
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods.
UNGÜLTIG herausgegeben am 31.1.1986
Ausgewählte Ausführung:Hydraulic fluid power valve mounting surfaces. Specification for four-port directional control valves.
UNGÜLTIG herausgegeben am 30.4.1984
Ausgewählte Ausführung:Hydraulic fluid power valve mounting surfaces. Specification for four-port and five-port servo-valves.
UNGÜLTIG herausgegeben am 30.4.1986
Ausgewählte Ausführung:Hydraulic fluid power valve mounting surfaces. Specification for pressure-relief valves.
UNGÜLTIG herausgegeben am 28.2.1989
Ausgewählte Ausführung:Hydraulic fluid power valve mounting surfaces.. Specification for clamping dimensions of four-part, size 03 and 05, modular stack valves and directional control valves.
UNGÜLTIG herausgegeben am 28.2.1989
Ausgewählte Ausführung:Hydraulic fluid power valve mounting surfaces. Specification for compensated flow-control valves.
UNGÜLTIG herausgegeben am 28.2.1989
Ausgewählte Ausführung:Hydraulic fluid power valve mounting surfaces. Specification for pressure-control valves (excluding pressure-relief valves), sequence valves, unloading valves, throttle valves and check valves.
UNGÜLTIG herausgegeben am 28.2.1989
Ausgewählte Ausführung:Specification for powder organic coatings for application and stoving to aluminium alloy extrusions, sheet and preformed sections for external architectural purposes, and for the finish on aluminium alloy extrusions, sheet and preformed sections coated with powder organic coatings.
UNGÜLTIG herausgegeben am 31.8.1984
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2026-10-20 (Zahl der Positionen: 2 307 718)
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