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Normen BS - Britische nationale Normen - Seite Nr. 3824

BSi – die Gesellschaft BSi British Standards ist eine nationale Standardisierungsbehörde in Großbritannien (NSB) und als solche war sie die erste in der Welt. Sie vertritt wirtschaftliche und gesellschaftliche Interessen von Großbritannien in allen europäischen und internationalen Standardisierungsorganisationen auch im Rahmen der Entwicklung neuer Lösungen von betrieblichen Informationen für britische Organisationen aller Größen und Branchen. Die Gesellschaft BSi British Standards arbeitet mit Produktionsindustrie sowie mit Dienstleistungsindustrie, mit Betrieben, Regierungen und Verbrauchern zusammen, um die Bildung der britischen, europäischen und internationalen Normen zu erleichtern. Ein Bestandteil der Organisation BSI Group, die Gesellschaft BSI British Standards, arbeitet mit der Regierung Großbritanniens eng zusammen, insbesondere mittels der Abteilung für Innovationen, Universitäten und Fertigkeiten (DIUS).

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Ungültige (43229)

BS EN IEC 61189-2-803:2023

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards.

Die Norm herausgegeben am 13.9.2023

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BS EN IEC 61189-2-804:2023

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies. Test methods for time to delamination. T260, T288, T300.

Die Norm herausgegeben am 25.12.2023

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BS EN IEC 61189-2-805:2024

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. X/Y CTE test for thin base materials by TMA.

Die Norm herausgegeben am 30.5.2024

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BS EN IEC 61189-2-807:2021

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Test methods for materials for interconnection structures. Decomposition temperature (T_d) using TGA.

Die Norm herausgegeben am 5.11.2021

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BS EN IEC 61189-2-808:2024

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies. Thermal resistance of an assembly by thermal transient method.

Die Norm herausgegeben am 4.6.2024

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BS EN IEC 61189-2-809:2025

Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies. X/Y coefficient of thermal expansion (CTE) test for thick base materials by TMA.

Die Norm herausgegeben am 4.2.2025

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BS EN 61189-2:2006

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Test methods for materials for interconnection structures.

Die Norm herausgegeben am 30.11.2006

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BS EN IEC 61189-3-302:2025

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT).

Die Norm herausgegeben am 2.12.2025

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BS EN 61189-3-719:2016

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Test methods for interconnection structures (printed boards). Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during temperature cycling.

Die Norm herausgegeben am 30.4.2016

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BS EN 61189-3:2008

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Test methods for interconnection structures (printed boards).

Die Norm herausgegeben am 31.3.2008

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