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GB 9620.6-1988 UNGÜLTIG

(Electron Devices silver copper brazing material analysis. Atomic absorption spectrophotometry Lead)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.1988

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205.70


in 2 Werktagen
GB 9620.7-1988 UNGÜLTIG

(Electron Devices silver copper brazing material analysis. Atomic absorption spectrophotometry of iron, cadmium, zinc)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.1988

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in 2 Werktagen
GB 9620.8-1988 UNGÜLTIG

(Electron Devices silver copper brazing material analysis. Magnesium by atomic absorption spectrophotometry)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.1988

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in 2 Werktagen
GB 9621.1-1988 UNGÜLTIG

(Analytical methods for electronic devices bronze solder. EDTA volumetric method for the determination of copper)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.1988

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in 2 Werktagen
GB 9621.2-1988 UNGÜLTIG

(Analysis method of an electronic device with a solder of gold-nickel. EDTA volumetric method for the determination of nickel)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.1988

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in 2 Werktagen
GB 9621.3-1988 UNGÜLTIG

(Analytical methods for electronic devices nickel bronze and gold solder. Dithizone spectrophotometric determination of lead)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.1988

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in 2 Werktagen
GB 9621.4-1988 UNGÜLTIG

(Analytical methods for electronic devices nickel bronze and gold solder. Determination of phosphorus phosphorus molybdenum blue spectrophotometric)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.1988

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in 2 Werktagen
GB 9621.5-1988 UNGÜLTIG

(Analytical methods for electronic devices nickel bronze and gold solder. Zinc by atomic absorption spectrophotometry)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.1988

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205.70


in 2 Werktagen
GB 9622.1-1988 UNGÜLTIG

Test method for density of electronic glass by the sink--Float comparator

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.1988

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247.10


in 2 Werktagen
GB 9622.10-1988 UNGÜLTIG

Test method for d. c. disruptive strength of electronic glass

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.1988

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205.70


in 2 Werktagen

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