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Die Normen GB sind chinesische Nationalnormen, die von Chinesischen Standardisierungs-Verwaltungsbehörde (SAC) herausgegeben werden.
Unter dem üblichen Namen GB werden die chinesischen Nationalnormen in dem ganzen China verwendet und sie beinhalten die Produktanforderungen bezüglich der Sicherheit und Qualität der Produkte.
Die Normen GB sind oft nach internationalen Normen ISO, IEC sowie nach anderen internationalen Normen geregelt oder direkt gebildet. Obwohl sie im großen Maß harmonisiert werden, können sich die GB-Normen von internationalen Normen unterscheiden.
Ungefähr 15% aller GB-Normen sind verbindlich und können dank dem Präfix GB, nach dem der Kode der Norm folgt, erkannt werden:
GB - Verbindliche Nationalnormen
GB/T - Freiwillige Nationalnormen
GB/Z - Nationales technisches Lenkungsdokument
Directives for drafting semiconductor facilities interface specification
Die Norm herausgegeben am 22.12.1995
Ausgewählte Ausführung:General specification for trunked mobile communication system
Die Norm herausgegeben am 22.12.1995
Ausgewählte Ausführung:General specification for leaky cable radiocommunication system
Die Norm herausgegeben am 22.12.1995
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for plastic quad flat package
Die Norm herausgegeben am 15.5.2015
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching
Die Norm herausgegeben am 31.12.2013
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for small outline package
Die Norm herausgegeben am 15.5.2015
Ausgewählte Ausführung:Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
Die Norm herausgegeben am 30.8.2019
Ausgewählte Ausführung:Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
Die Norm herausgegeben am 17.9.2018
Ausgewählte Ausführung:Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
Die Norm herausgegeben am 23.5.2023
Ausgewählte Ausführung:Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
Die Norm herausgegeben am 31.12.2025
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2026-07-09 (Zahl der Positionen: 2 286 317)
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