GB - Chinesische nationale Normen - Seite Nr. 575

Normen GB - Chinesische nationale Normen - Seite Nr. 575

Die Normen GB sind chinesische Nationalnormen, die von Chinesischen Standardisierungs-Verwaltungsbehörde (SAC) herausgegeben werden.
Unter dem üblichen Namen GB werden die chinesischen Nationalnormen in dem ganzen China verwendet und sie beinhalten die Produktanforderungen bezüglich der Sicherheit und Qualität der Produkte.
Die Normen GB sind oft nach internationalen Normen ISO, IEC sowie nach anderen internationalen Normen geregelt oder direkt gebildet. Obwohl sie im großen Maß harmonisiert werden, können sich die GB-Normen von internationalen Normen unterscheiden.
Ungefähr 15% aller GB-Normen sind verbindlich und können dank dem Präfix GB, nach dem der Kode der Norm folgt, erkannt werden:

GB - Verbindliche Nationalnormen
GB/T - Freiwillige Nationalnormen
GB/Z - Nationales technisches Lenkungsdokument

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GB/T 15873-1995

Directives for drafting semiconductor facilities interface specification

Die Norm herausgegeben am 22.12.1995

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481.70


in 3 Werktagen
GB/T 15874-1995

General specification for trunked mobile communication system

Die Norm herausgegeben am 22.12.1995

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513.20


in 3 Werktagen
GB/T 15875-1995

General specification for leaky cable radiocommunication system

Die Norm herausgegeben am 22.12.1995

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555.20


in 3 Werktagen
GB/T 15876-2015

Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for plastic quad flat package

Die Norm herausgegeben am 15.5.2015

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397.80


in 3 Werktagen
GB/T 15877-2013

Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching

Die Norm herausgegeben am 31.12.2013

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240.30


in 3 Werktagen
GB/T 15878-2015

Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for small outline package

Die Norm herausgegeben am 15.5.2015

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355.80


in 3 Werktagen
GB/T 15879.4-2019

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

Die Norm herausgegeben am 30.8.2019

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361.00


in 4 Werktagen
GB/T 15879.5-2018

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits

Die Norm herausgegeben am 17.9.2018

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796.60


in 4 Werktagen
GB/T 15879.604-2023

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)

Die Norm herausgegeben am 23.5.2023

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371.50


in 4 Werktagen
GB/T 15879.612-2025

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)

Die Norm herausgegeben am 31.12.2025

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644.40


in 5 Werktagen

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