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Die Normen GB sind chinesische Nationalnormen, die von Chinesischen Standardisierungs-Verwaltungsbehörde (SAC) herausgegeben werden.
Unter dem üblichen Namen GB werden die chinesischen Nationalnormen in dem ganzen China verwendet und sie beinhalten die Produktanforderungen bezüglich der Sicherheit und Qualität der Produkte.
Die Normen GB sind oft nach internationalen Normen ISO, IEC sowie nach anderen internationalen Normen geregelt oder direkt gebildet. Obwohl sie im großen Maß harmonisiert werden, können sich die GB-Normen von internationalen Normen unterscheiden.
Ungefähr 15% aller GB-Normen sind verbindlich und können dank dem Präfix GB, nach dem der Kode der Norm folgt, erkannt werden:
GB - Verbindliche Nationalnormen
GB/T - Freiwillige Nationalnormen
GB/Z - Nationales technisches Lenkungsdokument
(Method for analysis of the electronic device silver solder. Atomic absorption spectrophotometry magnesium and zinc)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.1988
Ausgewählte Ausführung:(Method for analysis of the electronic device silver solder. Determination of cadmium by atomic absorption spectrophotometry)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.1988
Ausgewählte Ausführung:(Method for analysis of the electronic device silver solder. Malachite green spectrophotometric determination of antimony)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.1988
Ausgewählte Ausführung:(Method for analysis of the electronic device silver solder. Phenanthroline Spectrophotometry)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.1988
Ausgewählte Ausführung:(Method for analysis of the electronic device silver solder. Marchand alkali - Determination of bismuth potassium iodide)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.1988
Ausgewählte Ausführung:(Method for analysis of the electronic device silver solder. Determination of phosphorus phosphorus molybdenum blue spectrophotometric)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.1988
Ausgewählte Ausführung:(Method for analysis of the electronic device silver solder. Determination of sulfur burning iodimetry)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.1988
Ausgewählte Ausführung:(Method for analysis of the electronic device silver solder. Lead, bismuth, zinc, cadmium, iron, magnesium, aluminum, tin and antimony-based)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.1988
Ausgewählte Ausführung:(Electron Devices silver copper brazing material analysis. Iodometry determination of copper)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.1988
Ausgewählte Ausführung:(Electron Devices silver copper brazing material analysis. Lead, bismuth, zinc, cadmium, iron, magnesium, zirconium, tin and antimony-based)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.1988
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2026-04-02 (Zahl der Positionen: 2 270 295)
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