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Soft soldering fluxes - Test methods - Part 17: Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of flux residues.
(Flussmittel zum Weichlöten - Prüfverfahren - Teil 17: Bestimmung des Widerstandes der Oberflächenisolierung, Kammprüfung und elektrochemische Migrationsprüfung von Flussmittelrückständen.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.8.2022
Ausgewählte Ausführung:
Soft soldering fluxes; test methods; part 2: determination of non-volatile matter, ebulliometric method.
(Flußmittel zum Weichlöten; Prüfverfahren; Bestimmung nichtflüchtiger Stoffe, ebulliometrische Methode.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.2.1994
Ausgewählte Ausführung:
Soft soldering fluxes; test methods; part 3: determination of acid value; potentiometric and visual titration methods; identical with ISO/DIS 9455-3:1990.
(Flußmittel zum Weichlöten; Prüfmethoden; Teil 3: Bestimmung des Säurewertes; Potentiometrische und visuelle Titrationsmethoden.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.8.1992
Ausgewählte Ausführung:
Soft soldering fluxes - Test methods - Part 3: Determination of acid value, potentiometric and visual titration methods.
(Flußmittel zum Weichlöten - Prüfverfahren - Teil 3: Bestimmung des Säurewertes, potentiometrische und visuelle Titrationsmethoden.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.11.1994
Ausgewählte Ausführung:
Soft soldering fluxes - Test methods - Part 3: Determination of acid value, potentiometric and visual titration methods.
(Flussmittel zum Weichlöten - Prüfverfahren - Teil 3: Bestimmung des Säurewertes, potentiometrische und visuelle Titrationsmethoden.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.3.2019
Ausgewählte Ausführung:
Soft soldering fluxes; test methods; part 5: copper mirror test; identical with ISO 9455-5:1992.
(Flußmittel zum Weichlöten; Prüfmethoden; Teil 5: Kupferspiegeltest.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.8.1992
Ausgewählte Ausführung:
Soft soldering fluxes - Test methods - Part 5: Copper mirror test.
(Flussmittel zum Weichlöten - Prüfverfahren - Teil 5: Kupferspiegeltest.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.2013
Ausgewählte Ausführung:
Soft soldering fluxes - Test methods - Part 5: Copper mirror test.
(Flussmittel zum Weichlöten - Prüfverfahren - Teil 5: Kupferspiegeltest.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.10.2014
Ausgewählte Ausführung:
Soft soldering fluxes - Test methods - Part 5: Copper mirror test.
(Flussmittel zum Weichlöten - Prüfverfahren - Teil 5: Kupferspiegeltest.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.8.2020
Ausgewählte Ausführung:
Soft soldering fluxes - Test methods - Part 6: Determination and detection of halide (excluding fluoride) content.
(Flußmittel zum Weichlöten - Prüfverfahren - Teil 6: Bestimmung und Nachweis des Halogenidgehaltes (außer Fluorid).)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.6.1996
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2026-06-29 (Zahl der Positionen: 2 284 476)
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