Normen DIN - Deutsche nationale Normen - Seite Nr. 16903

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-4: Sectional requirements - Attachment (land/joint) consideration - Components with J leads on two sides.
(Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-4: Sektionale Anforderungen - Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf zwei Seiten.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.10.2004

Printed board and printed board assemblies - Design and use - Part 5-5: Sectional requirements - Attachment (land/joint) considerations - Components with gull-wing leads on four sides.
(Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-5: Sektionale Anforderungen - Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf vier Seiten.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.10.2004

Printed board and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8 : Sectional Requirement - Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA).
(Leiterplatten und Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-8: Sektionale Anforderungen - Betrachtungen zur Montage (Landefläche/Verbindung) - Flächenmatrix-Bauelemente (BGA, FBGA, CGA, LGA).)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.2004

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards.
(Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-1: Anschlussflächengestaltung - Allgemeine Anforderungen an die Anschlussflächenstruktur auf Leiterplatten.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.7.2019

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD).
(Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächenbild - Beschreibung des Anschlussflächenbilds für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD).)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.4.2021

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT).
(Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-3: Anschlussflächengestaltung - Beschreibung von Anschlussflächen für Komponenten der Steckmontage (THT).)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.7.2026

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4: Generic requirements for dimensional drawings of SMDs from viewpoint of land-pattern design.
(Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-4: Allgemeine Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen hinsichtlich der Konstruktion des Anschlussflächenbilds.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.12.2017

Printed board and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Sectional requirements - Electronic component zero orientation for CAD library construction.
(Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 7: Sektionale Anforderungen - Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.11.2007

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction.
(Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.12.2009

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction.
(Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.5.2016