Normen DIN - Deutsche nationale Normen - Seite Nr. 16969

Materials for printed boards and other interconnection structures - Part 2-2: Sectional specification set for reinforced base materials clad and unclad; Phenolic cellulose paper reinforced laminate, high electrical grade, copper clad.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-2: Rahmenspezifikationen für kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln, hohe elektrische Qualität.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.10.2002

Materials for printed boards and other interconnection structures - Part 2-21: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad; Non-halogenated epoxide woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test) copper-clad.
(Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-21: Rahmenspezifikationen für kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage).)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.2002

Materials for interconnection structures - Part 2-22: Sectional specification set for reinforced base material clad and unclad; Modified non-halogenated epoxide woven E-glass laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad.
(Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-22: Rahmenspezifikationen für kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage).)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.9.2003

Materials for interconnection structures - Part 2-23: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad; Section 23: Non-halogenated phenolic cellulose paper reinforced laminate sheet, economic grade, copper clad.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-23: Rahmenspezifikation für kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Abschnitt 23: Kupferkaschierte halogenfreie Phenolharz-Hartpapier-Laminattafeln wirtschaftlicher Qualität.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.2.2003

Materials for interconnection structures - Part 2-26: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad; Section 26: Non-halogenated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-26: Rahmenspezifikation für kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Abschnitt 26: Kupferkaschierte halogenfreie mit E-Glas-Wirrfaser-Innenlagen/E-Glas-Gewebe-Decklagen-verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage).)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.2.2003

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-27: Reinforced base materials clad and unclad - Bismaleimide/triazine modified with non-halogenated epoxide woven glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-27: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Bismaleinimid/Triazin-Harz, modifiziert mit halogenfreiem Epoxidharz, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage).)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.11.2009

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-30: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide modified cyanate ester woven glass laminate of defined flammability (vertical burning test), copper-clad.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-30: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Cyanatester-Harz, modifiziert mit halogenfreiem Epoxidharz, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage).)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.11.2009

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-31: Reinforced base materials clad and unclad for high frequency application - Halogenated modified or unmodified resin system, woven E-glass laminated sheets of defined relative permittivity (equal or less than 4.1 at 1 GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-31: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenhaltigen modifizierten oder nicht-modifizierten Harzsystemen mit definierter Permittivitätszahl ( <= 4,1 bei 1 GHz) und definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für Hochfrequenz-Anwendungen.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.7.2007

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-32: Reinforced base materials clad and unclad for high frequency application - Halogenated modified or unmodified resin system, woven E-glass laminated sheets of defined relative permittivity (equal or less than 3.7 at 1 GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-32: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenhaltigen modifizierten oder nicht-modifizierten Harzsystemen mit definierter Permittivitätszahl ( <= 3,7 bei 1 GHz) und definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für Hochfrequenz-Anwendungen.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.7.2007

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-33: Reinforced base materials clad and unclad for high frequency application - Non-halogenated modified or unmodified resin system, woven E-glass laminated sheets of defined relative permittivity (equal or less than 4.1 at 1 GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-33: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreien modifizierten oder nicht-modifizierten Harzsystemen mit definierter Permittivitätszahl ( <= 4,1 bei 1 GHz) und definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für Hochfrequenz-Anwendungen.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.7.2007