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DIN – ist geschützte Bezeichnung der deutschen nationalen technischen Normen.
Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs).
(Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD).)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.12.2003
Ausgewählte Ausführung:
Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs).
(Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs).)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.10.2006
Ausgewählte Ausführung:
Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs).
(Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs).)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.10.2020
Ausgewählte Ausführung:
Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide.
(Oberflächenmontagetechnik - Teil 2: Transport- und Lagerungsbedingungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) - Anwendungsleitfaden.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.11.1998
Ausgewählte Ausführung:
Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide.
(Oberflächenmontagetechnik - Teil 2: Transport- und Lagerungsbedingungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) - Anwendungsleitfaden.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.9.2004
Ausgewählte Ausführung:
Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide.
(Oberflächenmontagetechnik - Teil 2: Transport- und Lagerungsbedingungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) - Anwendungsleitfaden.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.10.2007
Ausgewählte Ausführung:
Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide.
(Oberflächenmontagetechnik - Teil 2: Transport- und Lagerungsbedingungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) - Anwendungsleitfaden.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.11.2020
Ausgewählte Ausführung:
Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering.
(Oberflächenmontagetechnik - Teil 3: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung von Durchsteckmontage-Bauelementen für das Aufschmelzlöten (THR).)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.9.2008
Ausgewählte Ausführung:
Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for Through Hole Reflow (THR) soldering.
(Oberflächenmontagetechnik - Teil 3: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung von Durchsteckmontage-Bauelementen für das Aufschmelzlöten (THR).)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.12.2010
Ausgewählte Ausführung:
Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering.
(Oberflächenmontagetechnik - Teil 3: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung von Durchsteckmontage-Bauelementen für das Aufschmelzlöten (THR).)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.12.2019
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2026-07-29 (Zahl der Positionen: 2 290 440)
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