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DIN – ist geschützte Bezeichnung der deutschen nationalen technischen Normen.
Fiber optic active components and devices - Package and interface standards - Part 17: Transmitter and receiver components with dual coaxial RF connectors.
(Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und -geräte - Gehäuse- und Schnittstellennormen - Teil 17: Sende- und Empfangsbauteile mit dualen RF-Koaxialsteckverbindern.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.3.2012
Ausgewählte Ausführung:
Fiber optic active components and devices - Package and interface standards - Part 17: Transmitter and receiver components with dual coaxial RF connectors.
(Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und -geräte - Gehäuse- und Schnittstellennormen - Teil 17: Sende- und Empfangsbauteile mit dualen HF-Koaxialsteckverbindern.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.9.2014
Ausgewählte Ausführung:
Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 17: Transmitter and receiver components with dual coaxial RF connectors.
(Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und -geräte - Gehäuse- und Schnittstellennormen - Teil 17: Sende- und Empfangsbauteile mit dualen HF-Koaxialsteckverbindern.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.6.2023
Ausgewählte Ausführung:
Fiber optic active components and devices - Package and interface standards - Part 18: 40-Gbit/s serial transmitter and receiver components for use with the LC connector interface.
(Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und -geräte - Gehäuse- und Schnittstellennormen - Teil 18: Serielle Sende- und Empfangsmodule für 40 Gbit/s für Schnittstellen mit LC-Steckverbinder.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.12.2013
Ausgewählte Ausführung:
Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 19: Photonic chip scale package.
(Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und -geräte - Gehäuse- und Schnittstellennormen - Teil 19: Photonisches Gehäuse in Chipgröße.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.10.2016
Ausgewählte Ausführung:
Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 2: SFF MT-RJ 10-pin transceivers.
(Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und -geräte - Gehäuse- und Schnittstellennormen - Teil 2: Sende- und Empfangsmodule des Typs SFF MT-RJ mit 10 Anschlüssen.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.11.2003
Ausgewählte Ausführung:
Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 2: SFF 10-pin transceivers.
(Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und -geräte - Gehäuse- und Schnittstellennormen - Teil 2: Sende- und Empfangsmodule des Typs kleine Bauform (SFF) mit 10 Anschlüssen.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.2010
Ausgewählte Ausführung:
Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21: Design guide of electrical interface of PIC packages using Silicon Fine-pitch Ball Grid Array (S-FBGA) and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FLGA).
(Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und Geräte - Gehäuse- und Schnittstellennormen - Teil 21: Konstruktionsleitfaden für elektrische Schnittstellen von PIC-Gehäusen mit Si-Feinraster-Ball-Grid-Array (S-FBGA) und Si-Feinraster-Land-Grid-Array (S-FLGA).)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.11.2017
Ausgewählte Ausführung:
Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21: Design guide of electrical interface of PIC packages using silicon fine-pitch ball grid array (S-FBGA) and silicon fine-pitch land grid array (S-FLGA).
(Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und Geräte - Gehäuse- und Schnittstellennormen - Teil 21: Konstruktionsleitfaden für elektrische Schnittstellen von PIC-Gehäusen mit Si-Feinraster-Ball-Grid-Array (S-FBGA) und Si-Feinraster-Land-Grid-Array (S-FLGA).)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.2.2020
Ausgewählte Ausführung:
Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21: Design guide of electrical interface of PIC packages using silicon fine-pitch ball grid array (S-FBGA) and silicon fine-pitch land grid array (S-FLGA).
(Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und Geräte - Gehäuse- und Schnittstellennormen - Teil 21: Konstruktionsleitfaden für elektrische Schnittstellen von PIC-Gehäusen mit Si-Feinraster-Ball-Grid-Array (S-FBGA) und Si-Feinraster-Land-Grid-Array (S-FLGA).)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.7.2021
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2026-08-05 (Zahl der Positionen: 2 291 440)
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