DIN - Deutsche nationale Normen - Seite Nr. 17512

Normen DIN - Deutsche nationale Normen - Seite Nr. 17512

DIN – ist geschützte Bezeichnung der deutschen nationalen technischen Normen.

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E DIN EN 62326-15:2012-01 UNGÜLTIG

Printed boards - Device Embedded Substrate - General electrical test guide for device embedded substrate with active devices, passive components (Capacitor, Resistor, Inductor, etc), Integrated passive device (IPD), and discrete packages.
(Leiterplatten - Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Allgemeine Anleitung für die elektrische Prüfung von Trägermaterialien mit eingebetteten aktiven Bauelementen, passiven Bauteilen (Kondensatoren, Widerständen, Induktivitäten usw.), integrierten passiven Bauteilen (IPD) und diskreten Gehäusen.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.2012

Ausgewählte Ausführung:

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105.40


in 7 Werktagen
E DIN IEC/TS 62326-16:2013-07 UNGÜLTIG

Printed boards - Part 16: Device Embedded Substrate Technology - Generics.
(Leiterplatten - Teil 16: Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Allgemeines.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.7.2013

Ausgewählte Ausführung:

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98.10


in 7 Werktagen
E DIN IEC/TS 62326-17:2013-07 UNGÜLTIG

Printed boards - Part 17: Device embedded substrates - TEG (test element group).
(Leiterplatten - Teil 17: Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Testcoupons.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.7.2013

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102.50


in 7 Werktagen
E DIN EN 62326-18:2013-07 UNGÜLTIG

Printed boards - Part 18: Standard on Device Embedded Substrate - Test methods.
(Leiterplatten - Teil 18: Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Prüfverfahren.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.7.2013

Ausgewählte Ausführung:

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128.20


in 7 Werktagen
E DIN IEC/TS 62326-19:2013-08 UNGÜLTIG

Printed boards - Part 19: Device Embedded Substrate - Design Guide.
(Leiterplatten - Teil 19: Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Konstruktionsleitfaden.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.8.2013

Ausgewählte Ausführung:

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89.20


in 7 Werktagen
E DIN EN 62326-20:2012-02 UNGÜLTIG

Printed boards - Part 20: Electronic circuit board for high-brightness LEDs.
(Leiterplatten - Teil 20: Elektronische Leiterplatte für Hochleistungs-LEDs.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.2.2012

Ausgewählte Ausführung:

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140.00


in 7 Werktagen
E DIN IEC 62326-3:2003-09 UNGÜLTIG

Printed boards - Part 3: Safety certification of rigid printed circuit boards for electronic assemblies.
(Leiterplatten - Teil 3: Sicherheits-Zertifizierung von starren Leiterplatten für elektronische Baugruppen.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.9.2003

Ausgewählte Ausführung:

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140.00


in 7 Werktagen
E DIN IEC 62326-7-1:2008-05 UNGÜLTIG

Printed boards - Part 7-1: Performance guide for single- and double-sided flexible printed boards.
(Leiterplatten - Teil 7-1: Leitfaden für das Leistungsverhalten von einseitig und beidseitig beschichteten flexiblen Leiterplatten.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.5.2008

Ausgewählte Ausführung:

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157.10


in 7 Werktagen
E DIN IEC 62327:2002-09 UNGÜLTIG

VDE 0493-3-3. Environmental and radiation protection instrumentation - Hand-held instruments for the detection and identification of radioactive isotopes and for the measurement of dose rate.
(VDE 0493-3-3. Umwelt- und Strahlenschutz-Messgeräte - Handgeräte für den Nachweis und die Identifizierung von Radionukliden und für die Messung der Dosisleistung.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.9.2002

Ausgewählte Ausführung:
Deutsch -
Gedruckt (33.40 EUR)


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33.40


in 7 Werktagen
DIN EN 62327:2012-02 UNGÜLTIG

VDE 0493-3-3. Radiation protection instrumentation - Hand-held instruments for the detection and identification of radionuclides and for the indication of ambient dose equivalent rate from photon radiation.
(VDE 0493-3-3. Strahlenschutz-Messgeräte - Handgeräte für den Nachweis und die Identifizierung von Radionukliden und die Anzeige der durch Gammastrahlung erzeugten Umgebungs-Äquivalentdosisleistung.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.2.2012

Ausgewählte Ausführung:
Deutsch -
Gedruckt (97.40 EUR)


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97.40


in 7 Werktagen

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