Technical procurement specification - Thick-film dielectric pastes.
(Technische Liefervorschrift - Dielektrische Pasten für Dickschichtschaltungen.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.11.1995

Technical procurement specification; electrically conducting adhesives.
(Technische Liefervorschrift; Elektrisch leitende Kleber.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.2.1994

Technical procurement specification; electrically non-conductive adhesives.
(Technische Liefervorschrift; Elektrisch isolierende Kleber.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.2.1994

Technical procurement specification - Solder pastes.
(Technische Liefervorschrift - Lotpasten.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.11.1995

Technical procurement specification - Epoxy encapsulants for semiconductor chips.
(Technische Liefervorschrift - Epoxidabdeckmassen für Halbleiterchips.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.3.1995

SMD - Surface Mount Devices - Process measurement and testing for printed circuit boards (PCB).
(Prozeßmeß- und Prüftechnik für Leiterplattenbaugruppen in SMD-Technik.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.5.1995

Mask engineering; introduction, terms and definitions.
(Maskentechnik; Einführung, Begriffe und Definitionen.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.12.1985

Mask engineering; masks for integrated optics.
(Maskentechnik; Maskentechnik für die Integrierte Optik.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.3.1993

Mask engineering; substrates.
(Maskentechnik; Substrate.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.6.1987

Mask engineering; layers.
(Maskentechnik; Schichten.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.4.1988