VDE 0847-33-3. EMC IC modelling - Part 3: Models of Integrated Circuits for EMI behavioural simulation - Radiated emissions modelling (ICEM-RE).
(VDE 0847-33-3. EMV-IC-Modellierung - Teil 3: Modelle integrierter Schaltungen für die Simulation des Verhaltens bei elektromagnetischer Beeinflussung - Modellierung von abgestrahlten Aussendungen (ICEM-RE).)

Die Norm herausgegeben am 1.10.2017

VDE 0847-33-4. EMC IC modelling - Part 4: Models of integrated circuits for RF immunity behavioural simulation - Conducted immunity modelling (ICIM-CI).
(VDE 0847-33-4. EMV-IC-Modellierung - Teil 4: Modelle integrierter Schaltungen für die Simulation des Verhaltens der HF-Störfestigkeit - Modellierung der Störfestigkeit gegen leitungsgeführte Störungen (ICIM-CI).)

Die Norm herausgegeben am 1.5.2017

VDE 0847-33-6. EMC IC modelling - Part 6: Models of integrated circuits for pulse immunity behavioural simulation - Conducted pulse immunity modelling (ICIM-CPI).
(VDE 0847-33-6. EMV-IC-Modellierung - Teil 6: Modelle integrierter Schaltungen für die Simulation des Verhaltens bei Störfestigkeit gegen Impulse - Modellierung der Störfestigkeit gegen leitungsgeführte Impulse (ICIM-CPI).)

Die Norm herausgegeben am 1.12.2024

VDE 0884-135-1. Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 1: General.
(VDE 0884-135-1. Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 1: Allgemeines.)

Die Norm herausgegeben am 1.10.2017

VDE 0884-135-2. Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 2: Deterioration mechanisms.
(VDE 0884-135-2. Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 2: Schädigungsmechanismen.)

Die Norm herausgegeben am 1.10.2017

VDE 0884-135-3. Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 3: Data.
(VDE 0884-135-3. Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 3: Daten.)

Die Norm herausgegeben am 1.5.2022

VDE 0884-135-4. Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 4: Storage.
(VDE 0884-135-4. Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 4: Lagerung.)

Die Norm herausgegeben am 1.5.2019

VDE 0884-135-5. Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 5: Die and wafer devices.
(VDE 0884-135-5. Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 5: Chip- und Wafererzeugnisse.)

Die Norm herausgegeben am 1.10.2017

VDE 0884-135-6. Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 6: Packaged or finished devices.
(VDE 0884-135-6. Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 6: Bauelemente in Gehäusen oder fertiggestellte Bauelemente.)

Die Norm herausgegeben am 1.4.2019

VDE 0884-135-7. Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 7: Micro-electromechanical devices.
(VDE 0884-135-7. Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 7: Bauelemente der Mikrosystemtechnik.)

Die Norm herausgegeben am 1.10.2022