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Amendment 1 - Printed electronics - Part 201: Materials - Substrates
Änderung herausgegeben am 15.11.2018
Ausgewählte Ausführung:Printed electronics - Part 201: Materials - Substrates
Die Norm herausgegeben am 15.11.2018
Ausgewählte Ausführung:Printed electronics - Part 202-10: Materials - Resistance measurement method for thermoformable conducting layer
Die Norm herausgegeben am 16.8.2023
Ausgewählte Ausführung:Printed electronics - Part 202-11: Materials - Conductive ink - Measurement method of electrical resistance uniformity for large area printed conductive layer
Die Norm herausgegeben am 23.4.2025
Ausgewählte Ausführung:Printed electronics - Part 202-3: Materials - Conductive ink - Measurement of sheet resistance of conductive films - Contactless method
Die Norm herausgegeben am 16.1.2019
Ausgewählte Ausführung:Printed electronics - Part 202-4: Materials - Conductive ink - Measurement methods for properties of stretchable printed layers (conductive and insulating)
Die Norm herausgegeben am 22.10.2021
Ausgewählte Ausführung:Printed electronics - Part 202-5: Materials - Conductive ink - Mechanical bending test of a printed conductive layer on an insulating substrate
Die Norm herausgegeben am 28.9.2018
Ausgewählte Ausführung:Printed electronics - Part 202-6: Materials - Conductive ink - Measurement method for resistance changes under high temperature and humidity - Printed conductive layer on a flexible substrate
Die Norm herausgegeben am 4.12.2020
Ausgewählte Ausführung:Printed electronics - Part 202-7: Materials - Printed film - Measurement of peel strength for printed layer on flexible substrate by 90° peel method
Die Norm herausgegeben am 3.3.2021
Ausgewählte Ausführung:Printed electronics - Part 202-8: Materials - Conductive ink - Measurement of difference in resistance of printing direction of conductive film fabricated with wire-shaped materials
Die Norm herausgegeben am 15.3.2024
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2026-06-26 (Zahl der Positionen: 2 284 409)
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