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Corrigendum 1 - Industrial networks - Wireless communication network and communication profiles - WIA-FA
Korrektur herausgegeben am 3.3.2021
Ausgewählte Ausführung:
Particular safety requirements for equipment to be connected to information and communication technology networks
(Exigences de securite specifiques pour les equipements destines a etre connectes aux reseaux d´information et de communication)
Die Norm herausgegeben am 20.1.2017
Ausgewählte Ausführung:Household and similar electrical appliances - Specifying smart capabilities of appliances and devices - General aspects
Die Norm herausgegeben am 26.10.2017
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 1: Bending test method for conductive thin films on flexible substrates
Die Norm herausgegeben am 10.4.2017
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 2: Evaluation method for electron mobility, sub-threshold swing and threshold voltage of flexible devices
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs a semiconducteurs souples et extensibles - Partie 2 : Methode d’evaluation pour la mobilite des electrons, la pente en regime de sous-seuil et la tension de seuil des dispositifs souples)
Die Norm herausgegeben am 17.4.2019
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 3: Evaluation of thin film transistor characteristics on flexible substrates under bulging
Die Norm herausgegeben am 7.11.2018
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 4: Fatigue evaluation for flexible conductive thin film on the substrate for flexible semiconductor devices
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs a semiconducteurs souples et extensibles - Partie 4: Evaluation de la fatigue pour les couches minces conductrices souples sur les substrats pour dispositifs a semiconducteurs souples)
Die Norm herausgegeben am 27.2.2019
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 5: Test method for thermal characteristics of flexible materials
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs a semiconducteurs souples et extensibles - Partie 5 : Methode d’essai pour les caracteristiques thermiques des materiaux souples)
Die Norm herausgegeben am 27.2.2019
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 6: Test method for sheet resistance of flexible conducting films
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs a semiconducteurs souples et extensibles - Partie 6: Methode d’essai pour la resistance de couche des couches conductrices souples)
Die Norm herausgegeben am 6.5.2019
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 7: Test method for characterizing the barrier performance of thin film encapsulation for flexible organic semiconductor
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs a semiconducteurs souples et extensibles - Partie 7: Methode d’essai pour caracteriser la performance des barrieres en couches minces utilisees pour l’encapsulation des semiconducteurs organiques souples)
Die Norm herausgegeben am 27.2.2019
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2026-09-11 (Zahl der Positionen: 2 300 165)
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