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IEC 60191-2T-ed.1.0

Eighteenth supplement
(Dix-huitieme complement)

Die Norm herausgegeben am 20.12.1996

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13.00


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IEC 60191-2U-ed.1.0

Nineteenth supplement
(Dix-neuvieme complement)

Die Norm herausgegeben am 9.5.1997

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26.00


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IEC 60191-2V-ed.1.0

Twentieth supplement
(Vingtieme complement)

Die Norm herausgegeben am 22.12.1998

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52.10


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IEC 60191-2W-ed.1.0

Twenty-first supplement
(Vingt-et-unieme complement)

Die Norm herausgegeben am 29.7.1999

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104.10


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IEC 60191-2X-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 2: Dimensions)

Die Norm herausgegeben am 30.9.1999

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104.10


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IEC 60191-2X-ed.1.0/Cor.1 Korrektur

Corrigendum 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
(Corrigendum 1 - Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 2: Dimensions)

Korrektur herausgegeben am 31.1.2000

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1.30


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IEC 60191-2Y-ed.1.0

Twenty-third supplement - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
(Vingt-troisieme complement - Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 2: Dimensions)

Die Norm herausgegeben am 16.6.2000

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208.30


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IEC 60191-2Z-ed.1.0

Twenty-fourth supplement - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
(Vingt-quatrieme complement - Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 2: Dimensions)

Die Norm herausgegeben am 29.9.2000

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26.00


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IEC 60191-3-ed.2.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 3: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des circuits integres)

Die Norm herausgegeben am 29.10.1999

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436.10


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IEC 60191-4-ed.3.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 4: Systeme de codification et classification en formes des structures des boitiers pour dispositifs a semiconducteurs)

Die Norm herausgegeben am 10.10.2013

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208.30


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Angezeigter Eintrag von 1300 bis 1310 aus gesamt 11545 Einträgen.


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