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Normen IEC - Internationale elektrotechnische Organisation - Seite Nr. 1020

IEC – Die Gesellschaft IEC ist eine vordere Weltorganisation, von der die Internationalen Normen für alle elektrischen, elektrotechnischen und zusammenhängende Technologien, zusammenfassend „Elektrotechnologien“ herausgegeben werden. Überall dort, wo sich Strom und Elektrotechnik befindet, findet man auch die Gesellschaft IEC, von der die Sicherheit und Leistung, Umwelt, Stromwirkung und erneuerbare Energie durchgesetzt werden. Von der Gesellschaft IEC werden auch Systeme zur Konformitätsbeurteilung verwaltet, die bescheinigen, dass Anlagen, Systeme oder Komponenten den Internationalen Normen dieser Gesellschaft entsprechen.

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IEC 62878-2-5-ed.1.0

Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
(Technologie d’ensemble avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-5 : Lignes directrices - Mise en ouvre d’un format de donnees 3D pour un substrat avec appareil(s) integre(s))

Die Norm herausgegeben am 16.9.2019

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Englisch -

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IEC 62878-2-602-ed.1.0

Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity
(Techniques d’assemblage avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-602: Lignes directrices pour un empilement de modules electroniques - Methode d’evaluation de la connectivite electrique entre modules)

Die Norm herausgegeben am 22.6.2021

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Englisch und Französisch -

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IEC 62878-2-603-ed.1.0

Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity
(Techniques d’assemblage avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-603: Lignes directrices pour un empilement de modules electroniques - Methode d’essai de la connectivite electrique entre modules)

Die Norm herausgegeben am 25.2.2025

Ausgewählte Ausführung:

Englisch und Französisch -

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IEC/TR 62878-2-7-ed.1.0

Device embedding assembly technology - Part 2-7: Guidelines - Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards

Die Norm herausgegeben am 20.3.2019

Ausgewählte Ausführung:

Englisch -