Normen IEC - Internationale elektrotechnische Organisation - Seite Nr. 1117

Lithium-ion batteries and charging systems - Safety
(Batteries lithium-ion et systemes de charge – Securite)

Die Norm herausgegeben am 26.4.2022

Quantification and communication of carbon footprint, GHG emission reductions and avoided emissions from electric and electronic products and systems - Principles, methodologies, requirements and guidance
(Quantification et communication de l´empreinte carbone, des reductions d´emissions de GES et des emissions evitees des produits et systems electriques et electroniques - Principes, methodologies, exigences et recommandations)

Die Norm herausgegeben am 20.1.2026

Dynamic on-resistance test method guidelines for GaN HEMT based power conversion devices
(Lignes directrices pour les methodes d’essai de resistance dynamique a l’etat passant des dispositifs de conversion de puissance fondes sur les HEMT en GaN)

Die Norm herausgegeben am 10.2.2022

Nuclear power plants - Instrumentation systems important to safety - Characteristics and test methods of nuclear reactor reactivity meters
(Centrales nucleaires - Systemes d´instrumentation importants pour la surete - Caracteristiques et methodes d´essai des reactimetres d´un reacteur nucleaire)

Die Norm herausgegeben am 10.10.2025

Industrial facility energy management system (FEMS) - Functions and information flows
(Systeme de gestion d´energie des installations industrielles (FEMS) - Fonctions et flux d’informations)

Die Norm herausgegeben am 16.8.2023

Procedures for the assessment of human exposure to electromagnetic fields from radiative wireless power transfer systems – Measurement and computational methods (frequency range of 30 MHz to 300 GHz)

Die Norm herausgegeben am 4.11.2022

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages

Die Norm herausgegeben am 14.12.2021

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages

Die Norm herausgegeben am 22.10.2024

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis
(Normalisation thermique des boitiers de semiconducteurs - Partie 3: Modeles de simulation de circuits thermiques de boitiers de semiconducteurs discrets pour analyse transitoire)

Die Norm herausgegeben am 6.5.2025

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 6: Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points
(Normalisation thermique des boitiers de semiconducteurs - Partie 6: Modele de resistance thermique et de capacite pour la prediction de la temperature transitoire aux points de jonction et de mesure)

Die Norm herausgegeben am 4.2.2026