Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
IEC – Die Gesellschaft IEC ist eine vordere Weltorganisation, von der die Internationalen Normen für alle elektrischen, elektrotechnischen und zusammenhängende Technologien, zusammenfassend „Elektrotechnologien“ herausgegeben werden. Überall dort, wo sich Strom und Elektrotechnik befindet, findet man auch die Gesellschaft IEC, von der die Sicherheit und Leistung, Umwelt, Stromwirkung und erneuerbare Energie durchgesetzt werden. Von der Gesellschaft IEC werden auch Systeme zur Konformitätsbeurteilung verwaltet, die bescheinigen, dass Anlagen, Systeme oder Komponenten den Internationalen Normen dieser Gesellschaft entsprechen.
Electrical and electronic measuring equipment - Documentation
(Equipement de mesures electriques et electroniques - Documentation)
Die Norm herausgegeben am 30.11.1993
Ausgewählte Ausführung:
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-2: Attachment (land/joint) considerations - Discrete components
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 5-2: Considerations sur les liaisons pistes-soudures - Composants discrets)
Die Norm herausgegeben am 24.6.2003
Ausgewählte Ausführung:
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-3: Attachment (land/joint) considerations - Components with gull-wing leads on two sides
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 5-3: Considerations sur les liaisons pistes-soudures - Composants a sorties en aile de mouette sur deux cotes)
Die Norm herausgegeben am 30.10.2007
Ausgewählte Ausführung:
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-4: Attachment (land/joint) considerations - Components with J leads on two sides
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 5-4: Considerations sur les liaisons pistes-soudures - Composants a sorties en J sur deux cotes)
Die Norm herausgegeben am 30.10.2007
Ausgewählte Ausführung:
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-5: Attachment (land/joint) considerations - Components with gull-wing leads on four sides
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 5-5: Considerations sur les liaisons pistes-soudures - Composants a sorties en aile de mouette sur quatre cotes)
Die Norm herausgegeben am 30.10.2007
Ausgewählte Ausführung:
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-6: Attachment (land/joint) considerations - Chip carriers with J-leads on four sides
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 5-6: Considerations sur les liaisons pistes-soudures - Composants a sorties en J sur quatre cotes)
Die Norm herausgegeben am 23.1.2003
Ausgewählte Ausführung:
Printed board and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 5-8: Considerations sur les liaisons pastilles/joints - Composants matriciels (BGA, FBGA, CGA, LGA))
Die Norm herausgegeben am 30.10.2007
Ausgewählte Ausführung:
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 6-1: Conception de la zone de report - Exigences generiques pour la zone de report sur les cartes imprimees)
Die Norm herausgegeben am 23.2.2021
Ausgewählte Ausführung:
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD)
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 6-2: Conception de la zone de report - Description de la zone de report pour les composants montes en surface (CMS) les plus courants)
Die Norm herausgegeben am 4.2.2021
Ausgewählte Ausführung:
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT)
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 6-3: Conception de la zone de report - Description de la zone de report pour les composants a trous traversants (THT))
Die Norm herausgegeben am 9.12.2024
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2026-05-02 (Zahl der Positionen: 2 275 366)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.