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IEC - Internationale elektrotechnische Organisation - Seite Nr. 579

Normen IEC - Internationale elektrotechnische Organisation - Seite Nr. 579

IEC – Die Gesellschaft IEC ist eine vordere Weltorganisation, von der die Internationalen Normen für alle elektrischen, elektrotechnischen und zusammenhängende Technologien, zusammenfassend „Elektrotechnologien“ herausgegeben werden. Überall dort, wo sich Strom und Elektrotechnik befindet, findet man auch die Gesellschaft IEC, von der die Sicherheit und Leistung, Umwelt, Stromwirkung und erneuerbare Energie durchgesetzt werden. Von der Gesellschaft IEC werden auch Systeme zur Konformitätsbeurteilung verwaltet, die bescheinigen, dass Anlagen, Systeme oder Komponenten den Internationalen Normen dieser Gesellschaft entsprechen.

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Ausgabejahr
Ansicht IEC 61191-2-ed.3.0/Cor.1 16.9.2019
IEC 61191-2-ed.3.0/Cor.1 Korrektur

Corrigendum 1 - Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies

Korrektur herausgegeben am 16.9.2019

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Ansicht IEC 61191-3-ed.2.0 30.5.2017
IEC 61191-3-ed.2.0

Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
(Ensembles de cartes imprimees - Partie 3: Specification intermediaire - Exigences relatives a l´assemblage par brasage de trous traversants)

Die Norm herausgegeben am 30.5.2017

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Ansicht IEC 61191-4-ed.2.0 26.7.2017
IEC 61191-4-ed.2.0

Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies
(Ensembles de cartes imprimees – Partie 4: Specification intermediaire – Exigences relatives a l’assemblage de bornes par brasage)

Die Norm herausgegeben am 26.7.2017

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Ansicht IEC 61191-6-ed.1.0 14.1.2010
IEC 61191-6-ed.1.0

Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
(Ensembles de cartes imprimees - Partie 6: Criteres d´evaluation des vides dans les joints brases des boitiers BGA et LGA et methode de mesure)

Die Norm herausgegeben am 14.1.2010

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Ansicht IEC/TR 61191-7-ed.1.0 11.3.2020
IEC/TR 61191-7-ed.1.0

Printed board assemblies - Part 7: Technical cleanliness of components and printed board assemblies

Die Norm herausgegeben am 11.3.2020

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Ansicht IEC/TR 61191-8-ed.1.0 19.3.2021
IEC/TR 61191-8-ed.1.0

Printed board assemblies - Part 8: Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units - Best practices

Die Norm herausgegeben am 19.3.2021

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Ansicht IEC/TR 61191-9-ed.1.0 7.6.2023
IEC/TR 61191-9-ed.1.0

Printed board assemblies - Part 9: Electrochemical reliability and ionic contamination on printed circuit board assemblies for use in automotive applications - Best practices

Die Norm herausgegeben am 7.6.2023

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Ansicht IEC 61193-1-ed.1.0 19.12.2001
IEC 61193-1-ed.1.0

Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies
(Systeme d´assurance de la qualite - Partie 1: Enregistrement et analyse des defauts sur les cartes imprimees equipees)

Die Norm herausgegeben am 19.12.2001

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Ansicht IEC 61193-2-ed.1.0 30.8.2007
IEC 61193-2-ed.1.0

Quality assessment systems - Part 2: Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages

Die Norm herausgegeben am 30.8.2007

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Ansicht IEC 61193-3-ed.1.0 24.1.2013
IEC 61193-3-ed.1.0

Quality assessment systems - Part 3: Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-product and in-process auditing
(Systeme d´assurance de la qualite - Partie 3: Choix et utilisation de plans d´echantillonnage pour cartes imprimees et produits finis stratifies et audits en cours de fabrication)

Die Norm herausgegeben am 24.1.2013

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