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Normen IEC - Internationale elektrotechnische Organisation - Seite Nr. 721

IEC – Die Gesellschaft IEC ist eine vordere Weltorganisation, von der die Internationalen Normen für alle elektrischen, elektrotechnischen und zusammenhängende Technologien, zusammenfassend „Elektrotechnologien“ herausgegeben werden. Überall dort, wo sich Strom und Elektrotechnik befindet, findet man auch die Gesellschaft IEC, von der die Sicherheit und Leistung, Umwelt, Stromwirkung und erneuerbare Energie durchgesetzt werden. Von der Gesellschaft IEC werden auch Systeme zur Konformitätsbeurteilung verwaltet, die bescheinigen, dass Anlagen, Systeme oder Komponenten den Internationalen Normen dieser Gesellschaft entsprechen.

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IEC 61760-1-ed.4.0

Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)
(Technologie de montage en surface - Partie 1: Methode normalisee pour la specification des composants pour montage en surface (CMS))

Die Norm herausgegeben am 23.6.2026

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Englisch -

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436.10 €

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IEC 61760-1-ed.4.0-CMV

Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)

Die Norm herausgegeben am 23.6.2026

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Englisch -

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872.30 €

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IEC 61760-2-ed.3.0

Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide
(Technique du montage en surface - Partie 2: Conditions de transport et de stockage des composants pour montage en surface (CMS) - Guide d´application)

Die Norm herausgegeben am 16.7.2021

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Englisch und Französisch -

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IEC 61760-2-ed.3.0-RLV

Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide

Die Norm herausgegeben am 16.7.2021

Ausgewählte Ausführung:

Englisch -

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177.10 €

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IEC/TR 61760-3-1-ed.1.0

Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method

Die Norm herausgegeben am 17.6.2022

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Englisch -

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IEC 61760-3-ed.2.0

Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering
(Technique du montage en surface - Partie 3: Methode normalisee relative a la specification des composants pour le brasage par refusion a trous traversants (THR, Through Hole Reflow))

Die Norm herausgegeben am 3.2.2021

Ausgewählte Ausführung:

Englisch und Französisch -

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IEC 61760-4-ed.2.0

Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
(Technologie de montage en surface - Partie 4: Classification, emballage, etiquetage et manipulation des dispositifs sensibles a l´humidite)

Die Norm herausgegeben am 28.5.2026

Ausgewählte Ausführung:

Englisch -

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IEC 61760-4-ed.2.0-RLV

Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices

Die Norm herausgegeben am 28.5.2026

Ausgewählte Ausführung:

Englisch -

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575.40 €

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IEC/TR 61760-5-1-ed.1.0

Surface mounting technology - Part 5-1: Surface strain on circuit boards - Strain gauge measurement applied to chip components

Die Norm herausgegeben am 31.1.2024

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IEC 61770-ed.2.0

Electric appliances connected to the water mains - Avoidance of backsiphonage and failure of hose-sets
(Appareils electriques raccordes au reseau d´alimentation en eau - Exigences pour eviter le retour d´eau par siphonnage et la defaillance des ensembles de raccordement)

Die Norm herausgegeben am 23.7.2008

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Spanisch -

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