Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Kraftklemmen (Integrität führt). (Nur in Englisch, ist der Text Teil einer Kopie).
NORM herausgegeben am 1.6.2004
Bezeichnung normen: ČSN EN 60749-14
Zeichen: 358799
Katalog-Nummer: 70531
Ausgabedatum normen: 1.6.2004
SKU: NS-158203
Zahl der Seiten: 36
Gewicht ca.: 108 g (0.24 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Tato část IEC 60749 stanovuje různé zkoušky k určování neporušenosti mezi rozhraním přívod/pouzdro a samotným přívodem, když se přívod(y) ohnou v důsledku špatné montáže desky, ke které dochází přepracováním části pro opětovnou montáž. U hermeticky uzavřených pouzder se doporučuje, aby po této zkoušce následovaly zkoušky hermetičnosti v souladu s IEC 60749-8 k určení, zda nedošlo k jakýmkoliv škodlivým účinkům při namáháních působících jak na utěsnění, tak na přívody.
Tato zkouška včetně všech zkušebních podmínek je považována za destruktivní a lze ji použít jenom pro kvalifikační zkoušení. Tato norma je použitelná pro všechny součástky montované přes otvor a součástky pro povrchovou montáž, vyžadující tvarování přívodů uživatelem
UNGÜLTIG
1.2.2002
UNGÜLTIG
1.12.2011
1.12.2003
1.4.2003
UNGÜLTIG
1.4.2003
UNGÜLTIG
1.4.2003
Letzte Aktualisierung: 2026-04-06 (Zahl der Positionen: 2 271 069)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.