Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mikroelektrogeräte - Teil 13: Der Stress MEMS-Strukturen Biegung und Scherhaftfestigkeitsmessung. (Nur in Englisch, ist der Text Teil einer Kopie).
NORM herausgegeben am 1.10.2012
Bezeichnung normen: ČSN EN 62047-13
Zeichen: 358775
Katalog-Nummer: 91587
Ausgabedatum normen: 1.10.2012
SKU: NS-161580
Zahl der Seiten: 28
Gewicht ca.: 84 g (0.19 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Tato norma popisuje metody zkoušení adheze mezi mikročásticemi a podložkou za použití vzorků sloup-covitého tvaru. Norma může být použita pro měření adhezní pevnosti mikrostruktur, které se realizují na substrátu, který má šířku a výšku od 1 _m do 1 mm. Norma určuje zkušební metody pro stanovení soudržnosti mikroelementů kvůli tomu, aby bylo možno optimálně stanovit výběr materiálů a výrobní podmínky pro MEMS zařízení.
Norma nestanovuje a neomezuje použitý typ a velikost zkoušeného materiálu, velikost a výkon měřicího zařízení, z toho důvodu, že není jednoznačně definována velikost MEMS vzorků a zkušebního zařízení
1.6.2007
1.6.2007
UNGÜLTIG
1.4.2007
1.5.2007
1.5.2007
1.5.2011
Letzte Aktualisierung: 2026-09-21 (Zahl der Positionen: 2 302 422)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.