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Semiconductor devices - Metallization stress void test (IEC 62418:2010)
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Test-Erkrankungen oder Stress-Plating (Standard zur unmittelbaren Verwendung als CSN).
NORM herausgegeben am 1.1.2011
Bezeichnung normen: ČSN EN 62418
Zeichen: 358772
Katalog-Nummer: 87502
Ausgabedatum normen: 1.1.2011
SKU: NS-162134
Zahl der Seiten: 44
Gewicht ca.: 132 g (0.29 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
1.6.2000
1.8.2000
1.4.2001
1.8.2001
UNGÜLTIG
1.2.2002
UNGÜLTIG
1.12.2011
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Letzte Aktualisierung: 2024-05-03 (Zahl der Positionen: 2 896 946)
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