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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND).
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND).
NORM herausgegeben am 1.9.2003
Bezeichnung normen: DIN EN 60749-16:2003-09
Ausgabedatum normen: 1.9.2003
SKU: NS-237799
Zahl der Seiten: 8
Gewicht ca.: 24 g (0.05 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND).
1.10.2008
UNGÜLTIG
1.4.2003
1.2.2012
UNGÜLTIG
1.7.2012
UNGÜLTIG
1.10.2013
UNGÜLTIG
1.8.2014
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Letzte Aktualisierung: 2026-10-02 (Zahl der Positionen: 2 304 304)
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