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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen.
NORM herausgegeben am 1.2.2012
Bezeichnung normen: DIN EN 60749-40:2012-02
Ausgabedatum normen: 1.2.2012
SKU: NS-237835
Zahl der Seiten: 23
Gewicht ca.: 69 g (0.15 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen.
1.12.2011
1.3.2012
1.12.2011
1.2.2008
1.6.2011
1.12.2010
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Letzte Aktualisierung: 2024-04-28 (Zahl der Positionen: 2 896 137)
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