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DIN EN 62047-9:2012-03
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS).
NORM herausgegeben am 1.3.2012
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: DIN EN 62047-9:2012-03
Ausgabedatum normen: 1.3.2012
SKU: NS-239575
Zahl der Seiten: 26
Gewicht ca.: 78 g (0.17 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Kategorie - ähnliche Normen:
Semiconductor devices in generalElectromechanical components in general
Die Annotation des Normtextes DIN EN 62047-9:2012-03 :
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS).
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