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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik.
NORM herausgegeben am 1.3.2007
Bezeichnung normen: DIN EN 60749-35:2007-03
Ausgabedatum normen: 1.3.2007
SKU: NS-237829
Zahl der Seiten: 21
Gewicht ca.: 63 g (0.14 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik.
1.12.2003
UNGÜLTIG
1.4.2003
1.4.2003
UNGÜLTIG
1.4.2003
UNGÜLTIG
1.4.2003
1.7.2004
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Letzte Aktualisierung: 2024-05-02 (Zahl der Positionen: 2 896 910)
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