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DIN EN 60749-14:2004-07
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity).
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse).
NORM herausgegeben am 1.7.2004
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: DIN EN 60749-14:2004-07
Ausgabedatum normen: 1.7.2004
SKU: NS-237796
Zahl der Seiten: 19
Gewicht ca.: 57 g (0.13 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Kategorie - ähnliche Normen:
Die Annotation des Normtextes DIN EN 60749-14:2004-07 :
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse).
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