Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding quality between PDMS and glass.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 15: Prüfverfahren zur Bondqualität zwischen PDMS und Glas.
NORM herausgegeben am 1.11.2012
Bezeichnung normen: E DIN EN 62047-15:2012-11
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.11.2012
SKU: NS-292590
Zahl der Seiten: 19
Gewicht ca.: 57 g (0.13 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 15: Prüfverfahren zur Bondqualität zwischen PDMS und Glas.
Letzte Aktualisierung: 2026-02-15 (Zahl der Positionen: 2 261 355)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.