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IEC 60749-19-ed.1.0
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Die Scherfestigkeit
NORM herausgegeben am 13.2.2003
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 60749-19-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 13.2.2003
SKU: NS-411376
Zahl der Seiten: 11
Gewicht ca.: 33 g (0.07 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
Kategorie - ähnliche Normen:
Die Annotation des Normtextes IEC 60749-19-ed.1.0 :
Determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates. Generally only applicable to cavity packages or as a process monitor. Determine la coherence des materiaux et des methodes dessai utilisees pour fixer les pastilles a semiconducteurs aux embases de boitiers ou autres substrats. Generalement applicable aux seuls boitiers a cavite ou comme moniteur de processus.
Zugehörige Änderungen zu dieser Norm:
IEC 60749-19-ed.1.0/Amd.1
Änderung
Alle technischen Informationen anzeigen
Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
(Amendement 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 19: Resistance de la pastille au cisaillement)
Änderung herausgegeben am 28.7.2010
Ausgewählte Ausführung:Alle technischen Informationen anzeigen
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