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IEC 60749-19-ed.1.0/Amd.1
Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
Automatische name übersetzung:
Abänderung 1 - Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19 : Die Scherfestigkeit
NORM herausgegeben am 28.7.2010
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 60749-19-ed.1.0/Amd.1
Anmerkung: Änderung
Ausgabedatum normen: 28.7.2010
SKU: NS-620066
Zahl der Seiten: 4
Gewicht ca.: 12 g (0.03 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
Kategorie - ähnliche Normen:
Diese Änderung (Korrektur) bezieht sich auf diese Norm:
IEC 60749-19-ed.1.0
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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 19: Resistance de la pastille au cisaillement)
Die Norm herausgegeben am 13.2.2003
Ausgewählte Ausführung:Alle technischen Informationen anzeigen
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