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Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
Automatische name übersetzung:
Korrektur 1 - Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Brandverhalten der kunststoffgekapselte Geräte ( extern induzierte )
NORM herausgegeben am 13.8.2003
Bezeichnung normen: IEC 60749-32-ed.1.0/Cor.1
Anmerkung: Korrektur
Ausgabedatum normen: 13.8.2003
SKU: NS-411403
Gewicht ca.: 300 g (0.66 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilite des dispositifs a encapsulation plastique (cas d´une cause exterieure d´inflammation))
Die Norm herausgegeben am 30.8.2002
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Letzte Aktualisierung: 2026-01-28 (Zahl der Positionen: 2 257 539)
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