Korrektur IEC 60749-32-ed.1.0/Cor.1 13.8.2003 Ansicht

IEC 60749-32-ed.1.0/Cor.1

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)

Automatische name übersetzung:

Korrektur 1 - Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Brandverhalten der kunststoffgekapselte Geräte ( extern induzierte )



NORM herausgegeben am 13.8.2003


Sprache
Realisierung
ZugänglichkeitAUF LAGER
Preis1.30 ohne MWS
1.30

Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: IEC 60749-32-ed.1.0/Cor.1
Anmerkung: Korrektur
Ausgabedatum normen: 13.8.2003
SKU: NS-411403
Gewicht ca.: 300 g (0.66 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC

Kategorie - ähnliche Normen:

Semiconductor devices in general

Diese Änderung (Korrektur) bezieht sich auf diese Norm:

IEC 60749-32-ed.1.0

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilite des dispositifs a encapsulation plastique (cas d´une cause exterieure d´inflammation))

Die Norm herausgegeben am 30.8.2002

Ausgewählte Ausführung:

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26.10


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