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IEC 60749-8-ed.1.0
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dicht
NORM herausgegeben am 30.8.2002
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 60749-8-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 30.8.2002
SKU: NS-411424
Zahl der Seiten: 31
Gewicht ca.: 93 g (0.21 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
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Die Annotation des Normtextes IEC 60749-8-ed.1.0 :
Applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits), it determines the leak rate of semiconductor devices. The contents of the corrigenda of April 2003 and August 2003 have been included in this copy. Applicable aux dispositifs a semiconducteurs (dispo-sitifs discrets et circuits integres), determine le taux de fuite des dispositifs a semiconducteurs. Le contenu des corrigenda davril 2003 et daout 2003 a ete pris en consideration dans cet exemplaire.
Zugehörige Korrekturen zu dieser Norm:
IEC 60749-8-ed.1.0/Cor.1
Korrektur
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Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 8: Etancheite)
Korrektur herausgegeben am 23.4.2003
Ausgewählte Ausführung:Alle technischen Informationen anzeigen
IEC 60749-8-ed.1.0/Cor.2
Korrektur
Alle technischen Informationen anzeigen
Corrigendum 2 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
(Corrigendum 2 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 8: Etancheite)
Korrektur herausgegeben am 12.8.2003
Ausgewählte Ausführung:Alle technischen Informationen anzeigen
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