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IEC 60749-8-ed.1.0/Cor.1
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
Automatische name übersetzung:
Korrektur 1 - Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8 : Dicht
NORM herausgegeben am 23.4.2003
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 60749-8-ed.1.0/Cor.1
Anmerkung: Korrektur
Ausgabedatum normen: 23.4.2003
SKU: NS-411422
Gewicht ca.: 300 g (0.66 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
Kategorie - ähnliche Normen:
Diese Änderung (Korrektur) bezieht sich auf diese Norm:
IEC 60749-8-ed.1.0
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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 8: Etancheite)
Die Norm herausgegeben am 30.8.2002
Ausgewählte Ausführung:Alle technischen Informationen anzeigen
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