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IEC 62047-9-ed.1.0/Cor.1
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
Automatische name übersetzung:
Korrektur 1 - Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Geräte - Teil 9: Wafer zu Wafer Bonden Stärkemessung für MEMS
NORM herausgegeben am 8.3.2012
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 62047-9-ed.1.0/Cor.1
Anmerkung: Korrektur
Ausgabedatum normen: 8.3.2012
SKU: NS-414116
Gewicht ca.: 300 g (0.66 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
Kategorie - ähnliche Normen:
Diese Änderung (Korrektur) bezieht sich auf diese Norm:
IEC 62047-9-ed.1.0
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Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositif microelectromecaniques - Partie 9: Mesure de la resistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS)
Die Norm herausgegeben am 13.7.2011
Ausgewählte Ausführung:Alle technischen Informationen anzeigen
