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ÖVE EN IEC 62878-2-603
Device embedding assembly technology -- Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity ((IEC 62878-2-603:2025) EN IEC 62878-2-603:2025) (german version)
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NORM herausgegeben am 1.8.2026
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: ÖVE EN IEC 62878-2-603
Ausgabedatum normen: 1.8.2026
SKU: NS-1279337
Zahl der Seiten: 16
Gewicht ca.: 48 g (0.11 Pfund)
Land: Österreichische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ÖNORM
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Die Annotation des Normtextes ÖVE EN IEC 62878-2-603 :
Dieser Teil von IEC 62878 legt das elektrische Prüfverfahren zur Erkennung von elektrischen Verbindungsfehlern des gestapelten Elektronikmoduls fest, die durch den Stapelmontageprozess zum Stapeln mehrerer stapelbarer Elektronikmodule verursacht werden. Dieses Verfahren wird zur Nutzung der bidirektionalen seriellen Kommunikationsschnittstelle bei stapelbaren Elektronikmodulen eingesetzt, die als "Known Good Module" (als gut klassifiziertes Modul, KGM) gelten.
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