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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
Automatische name übersetzung:
Halbleitervorrichtungen. Mechanische und klimatische Prüfverfahren. Teil 15 : Beständigkeit gegen die Durchgangslöcher vor der Löttemperatur (IEC STN) gepflanzt Teile. (Gültig bis 01/12/2013 ).
NORM herausgegeben am 1.11.2003
| Realisierung |
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| Zugänglichkeit | Der Verkauf wurde beendet |
| Preis | AUFANFRAGE ohne MWS |
| AUF ANFRAGE |
Bezeichnung normen: STN EN 60749-15
Zeichen: 358799
Katalog-Nummer: 91999
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.11.2003
SKU: NS-528294
Zahl der Seiten: 23
Gewicht ca.: 69 g (0.15 Pfund)
Land: Slowakische technische Norm
Kategorie: Technische Normen STN
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Letzte Aktualisierung: 2026-10-02 (Zahl der Positionen: 2 304 304)
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