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Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Automatische name übersetzung:
Bindungsmaterialien für elektronische Baugruppe. Teil 1-3 : Anforderungen an die Qualität Lotlegierung für die Elektronik und feste Flussmittel mit oder ohne Löten von elektronischen Produkten (IEC STN).
NORM herausgegeben am 1.12.2010
Zugänglichkeit | Ausverkauft |
Preis | AUF ANFRAGE ohne MWS |
AUF ANFRAGE |
Bezeichnung normen: STN EN 61190-1-3:2008/A1
Zeichen: 346520
Katalog-Nummer: 112180
Anmerkung: Änderung
Ausgabedatum normen: 1.12.2010
SKU: NS-529851
Zahl der Seiten: 11
Gewicht ca.: 33 g (0.07 Pfund)
Land: Slowakische technische Norm
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Letzte Aktualisierung: 2024-05-01 (Zahl der Positionen: 2 896 514)
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