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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods
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NORM herausgegeben am 1.4.2026
| Sprache | |
| Realisierung |
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| Zugänglichkeit | Der Verkauf wurde beendet |
| Preis | AUFANFRAGE ohne MWS |
| AUF ANFRAGE |
Bezeichnung normen: STN EN IEC 60749-22-2
Zeichen: 358799
Katalog-Nummer: 142291
Ausgabedatum normen: 1.4.2026
SKU: NS-1265613
Gewicht ca.: 48 g (0.11 Pfund)
Land: Slowakische technische Norm
Kategorie: Technische Normen STN
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Letzte Aktualisierung: 2026-10-02 (Zahl der Positionen: 2 304 304)
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