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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 22: Bond strength
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Haftfestigkeit
NORM herausgegeben am 26.3.2004
Bezeichnung normen: UNE-EN 60749-22:2004
Ausgabedatum normen: 26.3.2004
SKU: NS-560998
Zahl der Seiten: 48
Gewicht ca.: 144 g (0.32 Pfund)
Land: Spanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen UNE
Letzte Aktualisierung: 2026-09-04 (Zahl der Positionen: 2 300 131)
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