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UNE-EN IEC 60749-22-1:2026
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in February of 2026.)
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NORM herausgegeben am 1.2.2026
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: UNE-EN IEC 60749-22-1:2026
Ausgabedatum normen: 1.2.2026
SKU: NS-1260642
Zahl der Seiten: 70
Gewicht ca.: 210 g (0.46 Pfund)
Land: Spanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen UNE
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