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Die Norm UNE-EN IEC 60749-22-2:2026 1.2.2026 Ansicht

UNE-EN IEC 60749-22-2:2026

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in February of 2026.)

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NORM herausgegeben am 1.2.2026


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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: UNE-EN IEC 60749-22-2:2026
Ausgabedatum normen: 1.2.2026
SKU: NS-1260643
Zahl der Seiten: 43
Gewicht ca.: 129 g (0.28 Pfund)
Land: Spanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen UNE

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Semiconductor devices in general

Letzte Aktualisierung: 2026-03-03 (Zahl der Positionen: 2 264 974)
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