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Guide for Selection of Tests for Material Properties of Liquid Thermoset Encapsulating Compounds for Electronic and Microelectronic Encapsulation (Withdrawn 1996)
Ausgewählte Ausführung:Guide for Selection of Tests for Material Properties of Transfer Molding Compounds for Electronic and Microelectronic Encapsulation (Withdrawn 1996)
Ausgewählte Ausführung:Standard Specification for Format, Physical Properties, and Test Methods for 19 and 35 mm Testable Tape Carrier for Perimeter Tape Carrier-Bonded Semiconductor Devices (Includes all amendments And changes 3/2/2021).
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.2001
Ausgewählte Ausführung:Standard Specification for Format, Physical Properties, and Test Methods for 19 and 35 mm Testable Tape Carrier for Perimeter Tape Carrier-Bonded Semiconductor Devices (Withdrawn 2006)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.2001
Ausgewählte Ausführung:Standard Specification for Fine Aluminum-1% Magnesium Wire for Semiconductor Lead-Bonding (Includes all amendments And changes 3/2/2021).
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.2001
Ausgewählte Ausführung:Standard Specification for Fine Aluminum-1% Magnesium Wire for Semiconductor Lead-Bonding (Withdrawn 2006)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.2001
Ausgewählte Ausführung:Standard Specification for Polyethylene Plastics for Medical Applications
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.8.2009
Ausgewählte Ausführung:Standard Specification for Polyethylene Plastics for Medical Applications
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.3.2015
Ausgewählte Ausführung:Standard Specification for Polyethylene Plastics for Medical Applications (Includes all amendments And changes 8/16/2017).
UNGÜLTIG herausgegeben am 10.10.1998
Ausgewählte Ausführung:Standard Specification for Polyethylene Plastics for Medical Applications (Includes all amendments And changes 12/31/2010).
UNGÜLTIG herausgegeben am 10.4.2003
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2026-07-03 (Zahl der Positionen: 2 286 013)
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